(桃園)新屋頭洲科技園區開發計畫 - 地主專區

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•桃園市為「亞洲．矽谷推動方案」主要示範場域，應結合在地廠商製造優勢，連結矽谷先進研發能量，吸引全球人才交流，擴大國內外廠商投資意願，提升台灣產業戰略位置
•由於桃園產業發展逐年成長及受到台商回流影響，依110 年4 月「桃園市國土計畫」推估民國125 年桃園市產業用地面積預測需求尚缺約2,335 公頃，整體產業用地將面臨供給不足之情形，未來亟須產業用地挹注
•本案開發目的如下：
1.因應前瞻新產業用地需求，建構示範性研發場域，提供產業用地及營造優質產業環境
2.回應產業趨勢，連結新屋在地產業與發展特定產業活動，設定引入對象與產業類別，促進產業群聚效益，並輔導周邊臨時登記及未登記工廠合法化
3.健全整體產業發展結構，增加就業機會及帶動地方繁榮

•園區坐落於桃園市新屋區頭洲里南側，屬非都市計畫土地範圍，北側臨臺31 線高鐵南路七段，東側與東南側為梅高路三段及梅高路二段，西南側以地籍線為界，園區周邊距中壢(過嶺地區)、楊梅(高榮地區)、新屋(頭洲地區)、觀音(富源地區)四行政區都市計畫區約1.2 公里
•基地涵蓋桃園市新屋區新洲段、青田段共99筆土地，範圍總面積約26.24公頃

•本案擬開發為「產業園區」，以因應產業用地之需求，同時解決特定及未登記工廠合法化等課題，達成環境永續與地方經濟發展及安定居民就業之願景，並兼顧保留優良農地，落實「產業治理」理念。
•本計畫基地內土地權屬主要分私有地及公有地，私有地未來土地取得擬優先採協議價購

•行政院於105 年將桃園列為亞洲矽谷計畫主要據點，未來以「面對在地」與「朝向國際」兩大軸線，將桃園產業基礎與矽谷研發能量結合，導入技術、資金和人才，創造世界級供應鏈
•本案擬優先引進之主要產業為電子零組件製造業、機械設備製造業及倉儲業；另依產業關聯群聚性，引進相關產業如金屬製品製造業、汽車及其零件製造業、其他運輸工具及其零件製造業及產業用機械設備維修及安裝業、電腦程式設計、諮詢及相關服務業、資訊服務業等，作為產業升級相關技術產業

•本案係依「產業創新條例」申請設置產業園區，以產業為主要發展機能，共劃設廠房用地15.78 公頃(60.38%)
•為滿足相關安置需求，劃設住宅社區用地，住宅社區及社區中心用地/住宅社區用地，劃設面積約0.28 公頃，社區中心用地面積約0.02 公頃， 同時配合地區未來活動衍生相關服務及公用設備需求，規劃公共設施用地，包括綠地、道路、停車場、社區中心、公園、變電所、公用設備兼管理中心、農業灌排渠道及滯洪池等用地

•本案基地周邊主要道路系統為台66 觀音大溪線快速道路、高鐵南路、梅高路等，周邊道路系統。說明如下:
1.高鐵南路七段(梅高路三段-青田路)緊鄰基地北側，計畫範圍內道路寬度40 公尺，
2.高上路二段(梅高路二段-青田路)緊鄰基地西側，計畫範圍內道路寬度8 公尺
3.梅高路二段(高上路一段-梅高路三段) 緊鄰基地東側，計畫範圍內道路寬度10 公尺
(4)梅高路三段(梅高路二段-快速路六段) 緊鄰基地東側，道路寬度8-10 公尺
5.快速路五段(高鐵南路六段-新榮路) 快速路五段(高鐵南路六段-新榮路)位於基地東北側，計畫範圍內道路寬度40 公尺
6. 快速路六段(高鐵南路六段-梅高路三段) 位於基地東北側，道路寬度40 公尺